近半個(gè)多世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)始終遵循摩爾定律的發(fā)展軌跡：科學(xué)家們通過持續(xù)縮小晶體管尺寸，同步實(shí)現(xiàn)芯片處理性能翻倍、運(yùn)算速率提升與能耗降低的良性循環(huán)，推動(dòng)芯片性能每兩年翻番。然而，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，這一規(guī)律正面臨挑戰(zhàn)，如何通過架構(gòu)創(chuàng)新與材料革新突破技術(shù)瓶頸，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同探索的命題。
為了應(yīng)對(duì)這一全球性技術(shù)難題，西交利物浦大學(xué)（以下簡稱“西浦”）與深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡稱“華芯邦”）于3月24日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同成立“西交利物浦大學(xué)—華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院”（以下簡稱“研究院”）。
據(jù)悉，該研究院將整合西浦在智能計(jì)算與材料科學(xué)領(lǐng)域的國際化研究優(yōu)勢(shì)，和華芯邦在芯片設(shè)計(jì)與封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，聚焦后摩爾時(shí)代先進(jìn)微電子領(lǐng)域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一體材料器件架構(gòu)及電路、高精度高性能傳感芯片材料與核心工藝、下一代半導(dǎo)體材料與器件、硅基模擬及混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)和面向AI計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)的異構(gòu)集成先進(jìn)封裝技術(shù)。
“這些技術(shù)能夠?yàn)樾酒?jí)裝備’，例如先進(jìn)封裝工藝可以在芯片內(nèi)部自由組合不同功能模塊，突破單芯片的物理尺寸，實(shí)現(xiàn)更高集成度和靈活定制；而新一代半導(dǎo)體材料比傳統(tǒng)硅材料更薄、導(dǎo)電性更強(qiáng)，芯片體積會(huì)更小、性能更強(qiáng)大?！壁w春博士介紹道?！巴ㄟ^這一產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新平臺(tái)，我們致力于以架構(gòu)創(chuàng)新和材料突破為核心，攻克集成電路、核心材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，推動(dòng)芯片技術(shù)靈活適配人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多樣化場(chǎng)景需求，打破研產(chǎn)脫節(jié)的困境，讓科研成果真正服務(wù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破‘卡脖子’瓶頸，向高效率、低功耗、自主可控方向升級(jí)?！绷钟懒x教授總結(jié)道。
西浦學(xué)術(shù)副校長阮周林教授在致辭中指出：“對(duì)大學(xué)而言，這一合作是科研創(chuàng)新與人才培養(yǎng)的雙重躍升，西浦作為國際化辦學(xué)標(biāo)桿，始終踐行‘研究導(dǎo)向型教育’理念。通過聯(lián)合研究院，我們將依托華芯邦的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，將實(shí)驗(yàn)室的前沿探索快速對(duì)接市場(chǎng)需求，加速成果轉(zhuǎn)化。同時(shí)，校企聯(lián)合課程、雙導(dǎo)師制培養(yǎng)、產(chǎn)線實(shí)訓(xùn)等模式，我們將塑造‘既懂理論、又通產(chǎn)業(yè)’的復(fù)合型人才，為中國半導(dǎo)體行業(yè)輸送具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的新生力量?！?nbsp;
作為深耕數(shù)?；旌闲酒c先進(jìn)封測(cè)的Fab-Lite模式企業(yè)，華芯邦已在蘇州、臺(tái)北設(shè)立研發(fā)中心，在全國布局三大智能制造基地，形成"設(shè)計(jì)-封測(cè)-制造"完整產(chǎn)業(yè)鏈。華芯邦董事長賴澤聯(lián)表示，此次合作將推動(dòng)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的深度對(duì)接。他指出："華芯邦能夠提供全面的產(chǎn)業(yè)需求引導(dǎo)和技術(shù)驗(yàn)證支持，而通過聯(lián)合研究院，我們不僅能獲得前沿技術(shù)支撐，更將西浦的國際化視野融入企業(yè)創(chuàng)新，未來，研究院將持續(xù)探索半導(dǎo)體技術(shù)無人區(qū)，并通過校企合作、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和國際合作構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)。"
授牌儀式結(jié)束后，賴澤聯(lián)圍繞“芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)前瞻”這一主題作了報(bào)告分享，并進(jìn)行技術(shù)交流討論。西浦學(xué)術(shù)副校長阮周林教授，智能工程學(xué)院院長、人工智能學(xué)院執(zhí)行院長林永義教授，智能工程學(xué)院科研副院長陳敏博士，人工智能學(xué)院副院長王秋鋒教授，學(xué)術(shù)事務(wù)中心副主任、研究生院主任周瑋，科研生產(chǎn)力和創(chuàng)新辦公室主任高麗娜，智能工程學(xué)院副教授、華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長趙春博士，華芯先進(jìn)半導(dǎo)體校企聯(lián)合研究院院長、華芯邦董事長賴澤聯(lián)等雙方代表出席了簽約儀式。（通訊員：金畫恬 寇博）
